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高端PCB需求高涨，多家A股厂商发力IC封装载板
在5G、物联网等带动下，高端PCB需求量不断提升，IC封装载板尤甚。 数据显示，2017年全球IC封装载板市场空间约67亿美元，其中前十大IC封装载板企业合计市占率超过80%，2018年全球IC封装 ...查看更多
景旺电子公开发行可转债事项获证监会通过
景旺电子6月6日公告，6月5日，中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）第十八届发行审核委员会2020年第86次发行审核委员会工作会议对深圳市景旺电子股份有限公司（以下 ...查看更多
疫情对我国电子信息制造业发展的影响及应对
摘要:新冠肺炎疫情对全球产业链的开放稳定安全运行构成极大威胁，叠加“逆全球化”思潮、中美贸易摩擦和科技竞争升级，我国电子信息制造业面临多维度 ...查看更多
5月PCB行业重点公司动态分析
2018 年中报沪电股份业绩超预期开启了通信板的景气上行期，随后深南电路业绩增长加速，5G 驱动下的通信 PCB 厂商纷纷进入盈利上行周期，净利率提升显著。目前行业上行周期已经持续接近 6 个季度，市 ...查看更多
年产3000万平方米覆铜板项目一期已开始试产
近日，生益科技在互动平台上表示，公司今年新增的产能主要是江西生益第一期，该项目厂房基建主体工程已经完成，主要生产设备全部到货，除个别设备需完成最终调试外，其他设备基本完成安装，具备生产能力，已在春节后 ...查看更多
【专访】国内扇出型面板级封装FOPLP产业化进程
近期，Manz亚智科技向广东佛智芯微电子技术研究有限公司交付大板级扇出型封装解决方案，推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，标志着国内FOPLP产业化发展又上了一个新台阶。近日PCB00 ...查看更多
